超高分辨率EMC預兼容掃描
HRE系列有兩種不同的尺寸，以適應大多數DUT的需要。25μm的超高掃描分辨率與探頭旋轉相結合，以及一流的掃描軟件，HRE系列可以提供功能強大的可視化EMC預兼容掃描測試。可選的 IC 掃描測試套件配有專用的檢測攝像頭和高分辨率近場探頭，讓您甚至可以掃描 IC芯片 內部的電磁干擾信號發射和抗擾度熱點。
如何執行 EMC 掃描？
一個完整的掃描儀系統由 EMC 掃描儀硬件套件、Detectus 掃描軟件 （DSS）、頻譜分析儀和運行掃描儀軟件的 PC 組成。如果客戶需要，Pendulum Instruments可以提供全部系統，但通常情況下客戶已經擁有自己的 PC 和頻譜分析儀。
將測試對象放在掃描坐標板上，一個小型近場探頭按照掃描軟件設定并可重復的路徑在測試對象上方進行移動掃描，同時記錄場強。在每個掃描位置上近場探頭輸出的信號由頻譜分析儀測量，并傳輸到掃描儀軟件。掃描系統軟件將空間位置信息（X，Y，Z）與該位置的電磁輻射信號的頻譜相結合，并顯示詳細的結果。
Detectus 設計的領先性能
掃描儀的步長為 25 μm，可以在模塊包裝內部精確定位發射源，甚至通過使用 IC測試選件來卻確定 IC 內部的電磁輻射信號熱點
您可以使用Pendulum Instruments標準近場探頭套件掃描直到10 GHz頻率范圍的電磁輻射信號。如果用戶擁有更高的頻率，例如70 GHz，的近場探頭，那們在通常情況下EMC掃描儀也可以連接使用這些探頭進行掃描，掃描儀軟件沒有頻率范圍的限制，但客戶的頻譜分析儀需要能夠支持這些探頭更高的頻率范圍。
在 Detectus HRE 系列掃描儀中，您可以選擇兩種不同的掃描尺寸，帶或者不帶探頭旋轉，以適合大多數的測試對象。掃描區域 （WxDxH） 如下所示：
280x180x85mm (3D or 4D*)
390x290x130 mm (3D or 4D*)
* 4D = 3D xyz movement, plus probe rotation 0 to 360o
Detectus HRE掃描儀的優點
在產品設計的早期階段使用 EMC預兼容測試掃描儀，您可以檢測潛在的輻射和抗擾度問題并及時糾正。如果這些問題已經集成到產品中后再去掃描檢測，那么糾正的成本就會很高昂。
如果產品在EMC認證測試中未通過，通常您只會知道哪個頻率沒有通過，而不會知道噪聲源的位置信息。EMC 掃描儀可以幫助您找到電磁輻射噪聲源的位置，在您重新設計產品時可以進行多次重復測量，幫助您降低電磁輻射信號的強度以便順利通過認證測試。
同樣如果您產品的問題是抗干擾問題，您可以選擇抗干擾測試選件來掃描產品的電磁敏感區域，并可以重復測量，加強您產品的抗電磁信號干擾特性。
您可以對不同的設計解決方案的電磁輻射進行比較測量，而且由于掃描儀的超高分辨率步長（25μm）掃描，您甚至可以分析IC或緊湊型模塊內部的EMI噪聲，。
EMC 掃描儀可以幫助在生產線上保證產品質量，通過對生產線上的樣品進行測量，并很容易將測量結果與參考標準進行比較。通過這種方式可以確保，例如在更換元器件/模塊的供應商的情況下，不會導致電磁輻射信號超標。
世界一流的軟件能夠看到電磁輻射信號的分布
易于使用且功能豐富的 DSS 軟件可讓您在元器件級別，甚至在芯片的內部，測量和可視化顯示電磁輻射信號的強度和位置，測量結果可以二維或者三維彩色顯示，并可以輕松的重復測量，從而可以對多次的測量結果進行客觀比較。
由于掃描儀可以精確的重復掃描，測量結果可以保存，所以在產品的板級升級改進過程中，可以對不同版本的電路板的電磁輻射測量結果進行精確比較。掃描儀軟件甚至允許兩個掃描結果相減，以得到由于任何電路板布局或組件變化而引起的電磁輻射信號的真正差異。
